5月22日，沪硅产业和西安奕材两家硅片企业分别召开了业绩说明会，相关公司高层就硅片价格、经营情况及行业前景等问题和投资者进行了交流。
从行业情况来看，据中商产业研究院分析，2024年全球半导体硅片销售收入同比下降6.2%至115.42亿美元，2025年延续下行趋势再降1.2%至114.02亿美元，但出货面积同比增长5.8%，呈现“量增价减”背离态势，显示行业正处周期底部、价格承压而需求逐步回暖。该机构预计，2026年全球半导体硅片销售收入预期回升至约120亿美元，主要受益于AI芯片及先进制程需求拉动、库存周期反转及价格企稳回升。
在此背景下，如何看待当前硅片价格走势？是否有提价预期？成为本次业绩会上投资者首要关注的话题。
沪硅产业董事、常务副总裁李炜表示，目前来看，半导体硅片价格逐步企稳。后续随着需求端的改善，价格预计也会有所修复。同时，随着国产替代的加速，国内硅片供需将趋于平衡，公司在与客户进行订单商洽时，也可以有机会争取更多价格空间。
西安奕材相关负责人认为，从市场环境来看，尽管半导体行业复苏态势明确，但当前下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性。目前公司产品价格与去年基本持平，处于较低水平，随着公司第二工厂满产，产品及客户结构持续优化，产品平均单价有望实现优化。
业绩层面，两家公司仍处于亏损状态，投资者亦对此发问：未来盈利增长的主要驱动因素有哪些？
配资专属服务平台“2026年，公司会继续稳规模、保出货、优结构、提毛利，坚持产能有序释放，会努力保持营收的稳健增长，300mm半导体硅片销量持续提升，同时将做好内部的精细化管理、降本增效以及产品结构调整等工作，争取尽早实现经营业绩的明显改善。”沪硅产业董事、总裁邱慈云在展望今年业绩时说。
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据西安奕材董事会秘书杨春雷介绍，公司第二工厂预计于2026年底达产，随着产能充分释放、良率及产品结构持续优化，规模效应将充分凸显，单位固定成本进一步摊薄，整体毛利率稳步修复。基于目前的市场需求、产能爬坡节奏、客户导入进度与产品结构规划，公司预计2027年实现合并报表层面盈利。
行业未来发展前景如何看？西安奕材董事长杨新元在业绩会上分析，从行业周期看，硅片行业与全球半导体市场波动同频，短期虽有起伏，但长期趋势向好，硅片行业已进入AI、数据中心等新应用及芯片异构集成技术双轮驱动周期。据SEMI预测，2026年全球12英寸晶圆厂量产数量预计达215座，其中中国大陆将达到70座。全球芯片厂持续扩产，将持续推升12英寸硅片需求。2025年全球硅片出货面积将同比增长5.8%至12973百万平方英寸，并预计在2026年达到约13488百万平方英寸。
杨新元还指出，未来12英寸硅片系硅片市场主流，据SEMI预测，12英寸硅片约贡献了2025年全球所有规格硅片出货面积的78.8%。2025年全球12英寸硅片出货面积预计达到约10117百万平方英寸，同比增长8.8%，2026年出货面积将进一步攀升至约10649百万平方英寸线上配资，同比增长5.3%，增速显著高于行业平均水平,市场份额将进一步提升至接近80%。
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