陈立武：CPU需求爆涨！流片次数过多，将被辞退！

第 54 届年度全球科技、媒体与通信大会十倍配资

2026 年 5 月 19 日美国东部时间中午 12 点 55 分

在摩根大通第54届全球科技、媒体与通信会议上，CEO陈立武系统阐述了公司转型进程，核心观点及进展如下：

借助外部资本与合作，修复英特尔资产负债表。

晶圆代工核心是建立客户信任，完善 IP 与 PDK。

18A 制程良率月增 7% 超预期，Panther Lake 获 200 项订单。

14A 推进顺利，10 月推 0.9 版 PDK，布局 10A、7A 长期路线。

先进封装 EMIB-T 技术获客户高度认可。

Agentic AI 时代，CPU 与 GPU 配比格局重构。

推理等场景 CPU 作用凸显，部分客户配比达 1:1 甚至 4:1。

布局物理 AI 赛道，挖角人才搭建全栈方案。

精简管理层级至 5 层（原来12层），强化责任与信息同步效率。

以 A0 流片为硬考核，流片次数过多将被辞退！

访谈全文翻译如下：英特尔公司（INTC）摩根大通第 54 届全球科技、媒体与通信大会参会人员公司方

陈立武（Lip‑Bu Tan）—— 首席执行官、董事

会议主持方

哈伦・苏尔（Harlan Sur）—— 摩根大通研究部

演讲环节

哈伦・苏尔（摩根大通研究部）下午好，感谢各位出席摩根大通第 54 届科技、媒体与通信大会第二天的议程。我是哈伦・苏尔，本机构美国半导体及半导体设备行业分析师。非常荣幸欢迎英特尔首席执行官陈立武先生。

陈立武先生是半导体行业最杰出的领军人物之一，拥有数十年从业经验，涉足风险投资、电子设计自动化（EDA）及高端芯片设计领域。他是华登国际创始人，曾任楷登电子（Cadence Design Systems）首席执行官，凭借稳健的执行力、以客户为核心的变革理念，打造了亮眼的行业履历。

陈立武先生于 2022 年斩获罗伯特・诺伊斯奖，这是半导体行业的最高荣誉。自 2025 年 3 月执掌英特尔以来，他从根本上重塑了这家企业：精简管理层级、优化资产负债表、留住并吸纳顶尖人才。

陈立武先生，非常感谢您今天参与本次大会。

陈立武（首席执行官、董事）感谢邀请。

哈伦・苏尔（摩根大通研究部）那是自然。我快速宣读一下安全港声明。在正式交流前，请注意本次对话可能包含前瞻性陈述，相关内容存在各类风险与不确定性，同时可能涉及非公认会计准则（非 GAAP）财务指标。请查阅英特尔最新财报、10‑K 年度报告及其他美国证券交易委员会（SEC）备案文件，了解可能导致实际业绩出现重大偏差的风险因素，以及非 GAAP 财务指标的补充说明（含对应公认会计准则指标的调节表）。

问答环节

哈伦・苏尔（摩根大通研究部）言归正传，再次感谢您的参与。您出任首席执行官已有约 14 个月，团队在您的带领下执行成效斐然。我还记得去年 4 月您首次面向投资者召开财报电话会，这也是我观察团队执行力的重要参照。当时您清晰提出了四大核心目标：第一，顶尖产品永远为王，英特尔需聚焦打造一流产品，针对新兴人工智能（AI）应用场景重构产品矩阵；第二，以全栈系统视角规划产品布局；第三，打造世界级晶圆代工业务，与客户建立信任；第四，优化资产负债表。

时隔 14 个月，能否谈谈团队在上述目标上的推进情况？更重要的是，您对中长期战略落地的信心如何？

陈立武（首席执行官、董事）感谢提问，我逐一回应您提到的四个方向。首先是资产负债表。我刚接手时，公司财务状况十分糟糕。我曾试图招揽人才，对方直言：这家公司几乎濒临破产，我为何要加入？我欣赏你，但不看好这家企业。因此我首要发力点就是优化资产负债表。

我有幸获得特朗普政府及商务部长霍华德・勒特尼克的支持，向他们阐述了我的发展愿景，获得认可后，美国将部分《芯片与科学法案》（CHIPS）资金转为股权投资。同时，我的老友、英伟达的黄仁勋与我们达成深度合作，开展多年多产品线协同，他表示愿意向英特尔注资 50 亿美元支持发展。

此外，软银的孙正义曾任职英特尔董事会，也是我的老友，同样选择伸出援手。得益于这三方助力，目前我也为他们创造了收益，各方合作十分顺畅。资产负债表得到显著优化，进而带动企业现金流与经营效率提升。我们完成了对阿波罗基金所持股份的回购，有效降低了每股收益的稀释效应，这对公司发展至关重要。

其次是晶圆代工业务，我的核心目标是成为客户信赖的代工合作伙伴。归根结底，晶圆代工属于服务型业务，必须与客户建立深度信任。客户基于自身营收，委托我们生产晶圆，我们必须保障晶圆品质，否则会直接损害客户收益。

这份业务责任重大。做好代工，不仅要提升良率、降低缺陷密度、缩短生产周期、保障按时交付服务，更关键的是完善各类知识产权（IP）储备。举例而言，面向移动端代工客户，我们需具备低功耗 IP；服务大型数据中心、云基础设施客户，就要提供高速互联、三维集成 IP。

这意味着我们需要对接客户两大团队：供应链团队使用我们的代工产线，设计团队需确保我们的工艺开发套件（PDK）、IP 可适配其芯片研发，让客户依托我们的工艺节点与代工能力完成芯片设计。这项工作任务繁重，但我们整体进展良好。

18A 工艺节点进展顺利，潘瑟湖（Panther Lake）处理器已依托该工艺实现晶圆量产，我们在国际消费电子展（CES）上发布该产品后，已斩获 200 项设计订单，产品量产交付后客户反馈良好。

14A 工艺方面，我们在今年一季度推出 0.5 版本工艺开发套件，可供客户流片测试，验证良率，为后续产品设计、代工合作奠定基础。我们的终极目标是推出 0.9 版本工艺开发套件，计划 10 月面向外部客户开放，内部客户将优先使用，以此排查技术问题、保障品质后再对外商用。

好消息是，多家客户已与我们洽谈合作，明确了目标产品、代工选址及产能需求。我的原则是不主动披露合作客户信息，若客户愿意官宣，我们全力配合；部分客户担忧竞争对手获知合作动态，因此我们严格保密，逐步赢得客户认可。以上是晶圆代工业务的进展。

再谈产品层面，正如我此前所说，长期来看，顶尖产品是核心竞争力。

哈伦・苏尔（摩根大通研究部）确实如此。

陈立武（首席执行官、董事）因此我上任第一天起，就要求所有工程团队直接向我汇报，复盘过往失误，梳理问题根源并制定整改方案。2025 年 3 月 18 日我入职首日，一位核心大客户与我共进晚餐，直言英特尔产品性能落后 25%，设计架构复杂，交付延期严重。

我高度重视这些问题并全力整改。如今我们每周开展深度沟通，探讨战略合作方向，PC 端的潘瑟湖处理器已助力我们重新赢得客户信任。

数据中心业务方面，英特尔曾占据 90% 以上市场份额，如今却丧失领先地位，期间犯下诸多错误。我记得一位大客户曾向我列举英特尔的 14 项重大失误，同时表示：很高兴您出任首席执行官。过去的英特尔太过傲慢，从不倾听客户意见，反而居高临下地说教，我们只能逐步淘汰英特尔的产品。但如今您执掌公司，我们非常乐意与英特尔重启合作。

您善于倾听、重视反馈。不到一年时间，该客户便决定大规模采用英特尔产品，后续我们将官宣多项合作布局，敬请期待。

众多客户都表示，很高兴由我执掌英特尔。他们曾在楷登电子与我共事，深知我向来承诺保守、超额兑现，工作勤勉，重视客户诉求，擅长组建顶尖团队。整体而言，我们的产品业务稳步向好。当然，芯片设计周期长达 12‑15 个月，新品落地需要时间。

哈伦・苏尔（摩根大通研究部）没错。

陈立武（首席执行官、董事）目前我们正全力推进研发，力争新一代 KLA 系列产品按时落地，实现性能与交付周期双达标。我推行了全新的研发考核文化：芯片首次流片（A0 版本）必须实现量产；若能做到 A0、B0 版本流片即成功，相关人员留任；反复流片失败，直接辞退。（Now A0 is when you tape out first-time parts. And Intel don't have that culture. So I kind of said well, first-time part, A0, B0, you keep your job. Anything above that, you're fired.）

起初团队以为我只是说说而已，如今政策落地，大家意识到我态度坚决。所有设计漏洞、IP 模块问题，必须在流片前全部排查、验证、修复，这就是我们要建立的全新研发文化。

归根结底，核心目标是让客户满意。因此我投入大量时间倾听客户需求，精准对接其诉求。

哈伦・苏尔（摩根大通研究部）说得非常到位。过去 14 个月，通过对接各位客户、跟踪公司动态，我同样认为在您的带领下，团队执行力大幅提升，战略方向清晰明确。

接下来只需稳步落地战略。您上任初期最具影响力的决策之一，就是精简组织架构、加快决策效率。能否谈谈员工尤其是工程师对此的反馈？这套精简架构运行数个季度后，带来了哪些初步成效？

陈立武（首席执行官、董事）过去 14 个月，企业组织架构发生重大变革。多年来，英特尔管理层级冗余，部分业务板块层级多达 12 层，我将其精简至 5 层，核心目的有二：一是明确责任归属，二是加快决策速度，减少无效业务复盘。

中层管理者最热衷召开会议，我直接取缔无意义会议。所有会议必须明确议程、待决策事项、待同步信息，否则直接取消。

哈伦・苏尔（摩根大通研究部）赞同。

陈立武（首席执行官、董事）以往英特尔一项决策往往耗时一年以上，最终参与人员甚至不清楚核心问题所在，这类弊端已被彻底根除。如今我们营造出初创企业般的高效氛围，全员快速响应。部分客户对此十分认可，我称之为 “光速决策”：快速制定决策，若出现失误立刻修正，一切以客户满意为核心。

此前客户频频投诉英特尔响应迟缓、傲慢说教。如今我要求 24 小时内同步客户负面反馈；若团队隐瞒客户问题，将面临严厉问责。这套透明化机制明确了责任归属。以往出现问题，员工相互推诿、无人担责；如今我选拔核心人才，明确岗位职责，要求每日 / 每周同步工作进展，出现问题第一时间上报，优先同步坏消息，解决问题后再分享好消息，全员协同整改。

这就是我们重塑的企业文化。客户对此反馈良好。其次，以往工程研发负责人地位边缘化，诉求无人重视；如今他们可直接向我汇报。我深入基层 8‑9 个层级，掌握真实信息，制定对公司最有利的决策。我要求全员摒弃个人私利与部门本位主义，一切以公司整体利益为先。

这与我当年执掌楷登电子时的改革思路如出一辙。此前绩效评估中，几乎全员获评 “优秀”，我对此提出质疑，随即调整规则：除非公司整体业绩达标，否则个人不得获评优秀；即便是我本人，自评也仅为 “合格”，为全公司树立务实的文化基调。我曾是篮球运动员，深知企业成功依靠团队协作，而非个人英雄主义。

哈伦・苏尔（摩根大通研究部）英特尔推出的片上系统、高端计算芯片结构极为复杂。历史上，英特尔过度依赖自研知识产权（IP）。结合您执掌楷登电子的从业经验，您将如何引导工程团队整合第三方 IP、第三方设计工具，提升复杂芯片的研发效率，减少流片次数？同时保留自研 IP，构建核心竞争优势？

陈立武（首席执行官、董事）这个问题切中要害。英特尔人才储备充足，但存在严重的部门壁垒，大量团队研发无差异化的 IP、EDA 工具。我入职后十分震惊，公司竟组建了庞大的自研 EDA 团队。我当即明确：除非能打造行业差异化技术，否则直接采用行业通用标准即可。

哈伦・苏尔（摩根大通研究部）确实。

陈立武（首席执行官、董事）为此我从楷登电子挖角斯里尼（Srini）—— 此前我向楷登电子承诺不再挖人，但此人对我至关重要。他并非 EDA 领域从业者，而是资深芯片设计师，我任命他统筹中央工程团队。

英特尔曾有 5 个独立部门各自开展 EDA 研发、划拨专项预算，资源浪费严重。我让斯里尼整合专用集成电路（ASIC）中央设计团队，裁撤三分之二冗余人员，整合研发预算，聚焦核心 EDA 技术研发。

内部仅保留行业稀缺、具备差异化的自研 IP；其余非核心 IP 全部采用行业通用标准。晶圆代工业务同理，我们全面拥抱行业通用标准。因此在英特尔代工业务发布会上，我邀请四大 EDA 巨头首席执行官同台，将其视为核心合作伙伴，正如英伟达的合作模式。

哈伦・苏尔（摩根大通研究部）明白了。回到您此前提及的战略伙伴关系，为优化资产负债表，英特尔已与英伟达、软银、谷歌、森巴诺瓦（SambaNova）、爱立信等行业龙头达成合作，同时获得美国政府在供应链保障领域的支持，Terafab 项目就是典型案例。此外，我们还深化了与楷登电子、新思科技（Synopsys）等产业链企业的合作。这充分印证了英特尔在科技产业链中的核心地位。

这些合作伙伴除了带来财务收益，还将如何助力英特尔实现产品卓越、代工领先的目标？

陈立武（首席执行官、董事）这个问题很好。我向来着眼长期发展，致力于布局企业未来 5‑10 年的发展路径。想要实现长远目标，就必须分步推进。

以全栈布局为例，我们不能仅聚焦芯片硬件，还要完善软件、内存优化，打造完整平台，为客户提供整体解决方案。这一过程无法单打独斗，必须依托合作伙伴构建生态体系，同时精准筛选优质合作方。

以老友黄仁勋为例，他打造了完整的计算平台。多年前，他曾寻求我对 CUDA 生态的支持，如今英伟达早已超越半导体企业范畴，成为平台型巨头。

我上任之初便向他请教如何协同发展，他反而表示愿以挚友身份助力英特尔。我们的深度合作十分顺利。谷歌同样是重要合作伙伴，其 Gemini 3、Gemini 4 大模型技术领先，我们与谷歌开展深度芯片合作，实现互利共赢。

未来我们会持续拓展此类合作。我能为英特尔带来两大核心优势：一是广泛的行业人脉，二是长期积累的客户信任关系。依托这些资源，我们可对接晶圆代工客户、产品端客户，甚至根据客户需求反向定制产品，实现协同交付。

整体而言，我们构建了互利共赢的合作模式，专注价值共创，而非恶性竞争。

哈伦・苏尔（摩根大通研究部）说得太对了。接下来聊聊人工智能与加速计算。回顾 2025 年 4 月您首次面向投资者的发言，您提出智能体 AI（Agentic AI）即将到来，将为英特尔乃至整个半导体行业带来巨大机遇。

有趣的是，2025 年下半年，推理算力需求实现爆发式增长，逐步超越训练算力。随着下游客户从模型训练转向商业化落地，智能体应用层出不穷，算力复杂度持续提升。正如您此前预判，市场迎来 CPU 算力复苏，在数据中心领域，服务器 CPU 与加速器的算力占比正逐步持平。

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能否向投资者分享您与客户的沟通内容？未来几年 CPU 算力需求将如何演变？不同类型的智能体应用会带来哪些机遇与挑战？

陈立武（首席执行官、董事）：这个问题非常关键。我此前对智能体 AI 的预判已落地，也直接带动了 CPU 需求增长。

过去模型训练阶段，算力配比为 1 颗 CPU 对应 8 颗 GPU；而在智能体 AI 时代，我对接大量前沿模型研发企业、初创公司，他们均表示 CPU 价值愈发凸显，单线程算力尤为重要。智能体的强化学习、多智能体协同调度、特定应用优化等场景，CPU 算力需求甚至高于加速器。

不少客户反馈，当前算力配比已变为 1:1，部分场景甚至达到 4 颗 CPU 对应 1 颗 GPU，主要集中在推理与智能体应用领域。对英特尔而言，这是难得的发展机遇，CPU 需求暴涨，我们正全力满足客户算力需求。

下一个前沿赛道是物理人工智能（Physical AI），市场规模庞大。我们将基于 CPU 研发全新架构，针对专用应用场景定制优化，同步完善加速器布局。

谈及 AI 布局，10 年前我便预判 GPU 功耗过高，因此布局两大方向：一是晶圆级算力扩展，投资 Cerebras 的 A 轮融资；二是数据流架构，投资森巴诺瓦。如今我们与森巴诺瓦深度合作，依托 x86 CPU、自研 GPU 与森巴诺瓦 RDU 加速器，打造低功耗算力方案，抢占云基础设施市场。

目前我们正布局物理人工智能，近期从高通挖角亚历克斯（Alex），他曾主导高通计算、移动终端、可穿戴设备及物理 AI 业务。他将带领团队打造物理 AI 全栈解决方案，从芯片优化到软件、系统平台研发，赋能机器人、数字员工等场景。

我认为，数百万智能体、数字员工催生的智能体 AI 时代，蕴藏着巨大的市场机遇。

哈伦・苏尔（摩根大通研究部）没错。昨晚我们也曾探讨，物理 AI 的应用场景集中在工业、汽车、边缘 AI 等嵌入式领域。英特尔在嵌入式市场长期占据极高份额，是否意味着我们具备先发优势？

陈立武（首席执行官、董事）我完全认同。除嵌入式领域外，（FPGA）同样是核心赛道。我们分拆出阿尔特拉（Altera），其首席执行官拉吉卜（Raghib）是我的挚友，也是我引荐任职。依托 FPGA 与嵌入式业务，我们将全面发力物理 AI，前景十分广阔。

哈伦・苏尔（摩根大通研究部）部分股东认可英特尔聚焦 CPU 架构、激进推进技术路线图的战略，但担忧我们在重塑 CPU、代工业务优势的同时，缺乏足够资源打造完整的 AI 加速器产品线，落地全栈 AI 布局。

我们了解英特尔有 Gaudi 系列加速器，也与森巴诺瓦合作布局推理应用。能否谈谈团队的加速器发展战略？如何与现有商用 GPU、专用 ASIC/XPU 产品竞争？

陈立武（首席执行官、董事）我们必须双线并行。CPU 层面，针对专用场景优化架构，定制专用芯片；加速器层面，一方面与森巴诺瓦深度合作，另一方面内部研发新一代 AI 产品，实现技术跨越式突破，抢占智能体 AI、物理 AI 等新兴赛道。

成熟赛道上，我们已落后行业巨头，盲目追赶毫无意义；因此我们聚焦竞争压力较小的新兴领域，从性能、功耗、软件生态等维度打造差异化优势。

同时我们发力系统级、全栈布局。高速 IO 互联是我们的短板，我曾投资 Asteras Labs、Credo，两家企业均已成功上市；楷登电子此前收购的企业掌握高速串行器 / 解串器（SerDes）技术。如今行业逐步向光互联演进，我们正布局光互联领域，实现技术突破。

除 CPU、GPU、加速器外，内存已成为算力瓶颈，短缺问题严峻。我们正与内存厂商深度合作，优化 CPU‑内存协同架构，同时招揽核心人才 —— 英特尔曾拥有内存业务，后出售给 SK 海力士，如今我们将重新布局，保障客户内存供应。以上就是我们的核心发力方向。

哈伦・苏尔（摩根大通研究部）聊聊制造与晶圆代工业务。能否分享 18A、18AP、下一代 14A 工艺节点的最新进展？从良率、成本、可制造性维度，对比英特尔前代工艺，同时对标台积电的行业指标？

陈立武（首席执行官、董事）英特尔制造工艺曾是核心优势，如今逐步衰退；且我们此前从未涉足代工服务，需要全面转变企业文化，组建专业代工服务团队。为此我挖角拥有 15 年三星代工业务经验的单韩（Shan Han）加盟。

18A 工艺进展喜人，良率每月提升 7%，整体进度超前年底目标。14A 工艺已与多家客户开展深度对接，IP 模块逐步完善。当然，我们仍有很长的路要走，台积电创始人张忠谋耗费至少 10 年才打造出如今的行业地位。

哈伦・苏尔（摩根大通研究部）确实如此。

陈立武（首席执行官、董事）技术突破非一日之功。好消息是，14A 工艺 2028 年试产、2029 年量产，与台积电 A14 工艺节点时间基本同步。

目前我们已启动 10A、7A 工艺路线规划，客户不仅关注单一工艺节点，更看重长期技术布局。我们将打造长期代工业务，优化生产效率、降低缺陷密度，依托 “45 法则” 提升运营效率、盈利能力与现金流，完成多年技术里程碑。

哈伦・苏尔（摩根大通研究部）您提到今年年初推出 14A 工艺 0.5 版本工艺开发套件，多家客户已流片测试。18AP 作为当前主力工艺，今年正式对外开放代工，您此前预计今年下半年收获首批设计订单。当前全球代工产能紧缺，地缘政治局势复杂，部分客户希望加速合作落地。英特尔是否已拿下 18AP、14A 的设计订单？还是时机尚未成熟？

陈立武（首席执行官、董事）我刚上任时，优先保障内部产品（如潘瑟湖处理器）的 14A、18A 工艺产能。如今内部产品量产成功，客户看到我们的工艺改进，纷纷咨询 18AP 代工合作。

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多家客户出于供应链多元化、规避单一供应商风险的考量，与我们洽谈产能合作。14A 工艺已对接多家客户，我的原则依旧是不主动官宣，由客户自主发布合作信息。

还有一项意外惊喜：我们的先进封装技术竞争力极强，EMIB‑T 技术获得多家客户认可。当前全球基板材料紧缺，四大基板供应商（中国台湾 2 家、日本 2 家）要求客户预付保证金。我们向意向客户提出预付基板保证金的合作条件，多家客户欣然接受，未来数年合作规模达数十亿美元，充分体现客户对我们技术的认可。